창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIGB51-6S-BL-NBL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIGB51-6S-BL-NBL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIGB51-6S-BL-NBL | |
| 관련 링크 | TIGB51-6S, TIGB51-6S-BL-NBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4364HLB | 0.36µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.390" W (18.00mm x 9.90mm) | ECW-F4364HLB.pdf | |
![]() | T521W476M016ATE040 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521W476M016ATE040.pdf | |
![]() | TM3C226M016HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M016HBA.pdf | |
![]() | B82422H1274J | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 2-SMD | B82422H1274J.pdf | |
![]() | CP-11-12 | CP-11-12 COMBIPLAST SMD or Through Hole | CP-11-12.pdf | |
![]() | D1705BA/1 | D1705BA/1 NXP BGA | D1705BA/1.pdf | |
![]() | XCV800-5BG560 | XCV800-5BG560 XILINX CBGA | XCV800-5BG560.pdf | |
![]() | 6.3ZLH4700M12.5X25 | 6.3ZLH4700M12.5X25 RUBYCON DIP | 6.3ZLH4700M12.5X25.pdf | |
![]() | PC-17 | PC-17 ORIGINAL DIP4 | PC-17.pdf | |
![]() | EM128C16T | EM128C16T X TSOP | EM128C16T.pdf | |
![]() | HA17080PA | HA17080PA RENESAS DIP8 | HA17080PA.pdf | |
![]() | XPC563MKIT144S | XPC563MKIT144S FREESCALE SMD or Through Hole | XPC563MKIT144S.pdf |