창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22L4R7MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIG22L Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIG22L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 110m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6213-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIG22L4R7MNE | |
관련 링크 | CIG22L4, CIG22L4R7MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0805C272J1RACTU | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C272J1RACTU.pdf | |
![]() | LD035A820FAB2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A820FAB2A.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1911U | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1911U.pdf | |
![]() | CMF65196R00FKEA | RES 196 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65196R00FKEA.pdf | |
![]() | Y000724K6030B9L | RES 24.603K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000724K6030B9L.pdf | |
![]() | PIC18LF2680-I/SO | PIC18LF2680-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF2680-I/SO.pdf | |
![]() | HD155165BP-E | HD155165BP-E RENESAS BGA | HD155165BP-E.pdf | |
![]() | 50SJV0R33M4X6.1 | 50SJV0R33M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SJV0R33M4X6.1.pdf | |
![]() | IHK-009 | IHK-009 TAIMAG SOP-48 | IHK-009.pdf | |
![]() | DFC42R59P186BHDTA2210 | DFC42R59P186BHDTA2210 MURATA ORIGINAL | DFC42R59P186BHDTA2210.pdf | |
![]() | HFA35HB60SCV | HFA35HB60SCV InternationalRectifier SMD or Through Hole | HFA35HB60SCV.pdf |