창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22L4R7MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIG22L Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIG22L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 110m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6213-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIG22L4R7MNE | |
관련 링크 | CIG22L4, CIG22L4R7MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008ACR8-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACR8-XXE.pdf | |
![]() | 25P10SG | 25P10SG NEC SMD or Through Hole | 25P10SG.pdf | |
![]() | R3130N26BC | R3130N26BC RICOH SOT23 | R3130N26BC.pdf | |
![]() | HD32639P | HD32639P HIT N A | HD32639P.pdf | |
![]() | C1608X7R2A102KT | C1608X7R2A102KT TDK-EPC SMD or Through Hole | C1608X7R2A102KT.pdf | |
![]() | 0201-63.4R | 0201-63.4R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-63.4R.pdf | |
![]() | F2447 | F2447 Littelfuse SMD or Through Hole | F2447.pdf | |
![]() | MDS9754 | MDS9754 MagnaChip/ SOP-8 | MDS9754.pdf | |
![]() | XTL25M-49U | XTL25M-49U N/A SMD or Through Hole | XTL25M-49U.pdf | |
![]() | L30-090 | L30-090 ORIGINAL SMD or Through Hole | L30-090.pdf | |
![]() | CDR33BX823AKSR | CDR33BX823AKSR AVX SMD | CDR33BX823AKSR.pdf | |
![]() | TAJC106K050RNJ | TAJC106K050RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC106K050RNJ.pdf |