창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82P965 SL9NU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82P965 SL9NU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82P965 SL9NU | |
관련 링크 | LE82P965, LE82P965 SL9NU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KY50VB221M10X16LL | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | KY50VB221M10X16LL.pdf | |
![]() | SCSM6R | DIODE RECT 600V 150A STD REC | SCSM6R.pdf | |
![]() | 412525B02500 | 412525B02500 Delevan SMD or Through Hole | 412525B02500.pdf | |
![]() | PNP-383-P22-G | PNP-383-P22-G RFMD vco | PNP-383-P22-G.pdf | |
![]() | ST6371J2B1/BPX | ST6371J2B1/BPX SGS IC OC15-2 | ST6371J2B1/BPX.pdf | |
![]() | MC108/BGBJC | MC108/BGBJC MOT CAN | MC108/BGBJC.pdf | |
![]() | GN4A4Z-T1(NL1) | GN4A4Z-T1(NL1) NEC SOT323 | GN4A4Z-T1(NL1).pdf | |
![]() | TMS664814DGE | TMS664814DGE TI TSSOP | TMS664814DGE.pdf | |
![]() | 4000A-86 | 4000A-86 FUTURE SMD or Through Hole | 4000A-86.pdf | |
![]() | M2029SS1W01-RO | M2029SS1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2029SS1W01-RO.pdf | |
![]() | FP-2R5RE561M-S8CG | FP-2R5RE561M-S8CG FUJITSU DIP | FP-2R5RE561M-S8CG.pdf | |
![]() | AU80586RE025512 | AU80586RE025512 INTEL BGA | AU80586RE025512.pdf |