창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CI160808-R15J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CI160808 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI160808 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CL160808-0603.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CI160808 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 150nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 500MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CI160808-R15J-ND CI160808-R15JTR CI160808R15J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CI160808-R15J | |
관련 링크 | CI16080, CI160808-R15J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025ITT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ITT.pdf | |
![]() | BYG10G-E3/TR | DIODE AVALANCHE 400V 1.5A | BYG10G-E3/TR.pdf | |
![]() | B72220S461K502 | B72220S461K502 EPCOS SMD or Through Hole | B72220S461K502.pdf | |
![]() | FC1325N/CLA030507-LQFP64 | FC1325N/CLA030507-LQFP64 KTC LQFP64 | FC1325N/CLA030507-LQFP64.pdf | |
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![]() | FA8105 | FA8105 FANUC SIP16 | FA8105.pdf | |
![]() | P/N5064-2464 | P/N5064-2464 METHODE SMD or Through Hole | P/N5064-2464.pdf | |
![]() | ATI X1700 M66-P | ATI X1700 M66-P ATI BGA | ATI X1700 M66-P.pdf | |
![]() | SFV12R-2STE1LF | SFV12R-2STE1LF FCI ROHS | SFV12R-2STE1LF.pdf | |
![]() | 3314R-3-105E | 3314R-3-105E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-3-105E.pdf | |
![]() | FG299-000L1 | FG299-000L1 F QFP | FG299-000L1.pdf |