창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF12JT330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF, CFM Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2289 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | 0/ -850ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.106" Dia x 0.335" L(2.70mm x 8.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CF 1/2 330K 5% R CF1/2330K5%R CF1/2330K5%R-ND CF1/2330K5%RTR CF1/2330K5%RTR-ND CF1/2330KJRTR CF1/2330KJRTR-ND CF12JT330KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CF12JT330K | |
| 관련 링크 | CF12JT, CF12JT330K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000HBZ7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000HBZ7.pdf | |
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![]() | PESD1LIN/AM | PESD1LIN/AM NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | PESD1LIN/AM.pdf | |
![]() | NCV1117DT25RKG | NCV1117DT25RKG ON SMD or Through Hole | NCV1117DT25RKG.pdf | |
![]() | APM8205 | APM8205 ORIGINAL SMD or Through Hole | APM8205.pdf | |
![]() | S1D10607D03B000 | S1D10607D03B000 EPSON SMD | S1D10607D03B000.pdf | |
![]() | L1008C2R2MDMIT | L1008C2R2MDMIT KEMET SMD or Through Hole | L1008C2R2MDMIT.pdf | |
![]() | MCH185C472KK | MCH185C472KK MOTOROLA SMD or Through Hole | MCH185C472KK.pdf | |
![]() | CC383 | CC383 TI TSSOP | CC383.pdf | |
![]() | AGR21125EF | AGR21125EF TriQuint SMD or Through Hole | AGR21125EF.pdf | |
![]() | TL16C2752IFNR | TL16C2752IFNR TI 44PLCC | TL16C2752IFNR.pdf |