창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHILISIN 0402 4.7NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHILISIN 0402 4.7NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHILISIN 0402 4.7NH | |
| 관련 링크 | CHILISIN 04, CHILISIN 0402 4.7NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 19.2000MB-K3 | 19.2MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-K3.pdf | |
![]() | HM66A-1030330NLF13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.16A 213.4 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1030330NLF13.pdf | |
![]() | MBB02070C5100FC100 | RES 510 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5100FC100.pdf | |
![]() | K6T4008CIB-DB70 | K6T4008CIB-DB70 SAMSUNG DIP-32 | K6T4008CIB-DB70.pdf | |
![]() | 93C66K/KI | 93C66K/KI CSI SO-8-5.2 | 93C66K/KI.pdf | |
![]() | T1022NL | T1022NL PULSE SOP-16 | T1022NL.pdf | |
![]() | MAX1304ECM+T | MAX1304ECM+T MAXIM TQFP-48 | MAX1304ECM+T.pdf | |
![]() | IM65X61IJN | IM65X61IJN INTERSIL DIP-18 | IM65X61IJN.pdf | |
![]() | RA508 | RA508 ORIGINAL RA | RA508.pdf | |
![]() | MB151811 | MB151811 FUJ SSOP | MB151811.pdf | |
![]() | PMST6428 SOT323-T1K | PMST6428 SOT323-T1K NXP/PH SOT-323 | PMST6428 SOT323-T1K.pdf |