창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD4008B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD4008B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD4008B | |
관련 링크 | GD40, GD4008B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237678123 | 0.012µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237678123.pdf | |
![]() | SIT1602AIL8-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602AIL8-18E.pdf | |
![]() | KF330BD | KF330BD ST SOP | KF330BD.pdf | |
![]() | MB62H530PF-G-BND | MB62H530PF-G-BND FUJI QFP | MB62H530PF-G-BND.pdf | |
![]() | PF38F6070M0Y0BE | PF38F6070M0Y0BE INTEL SMD or Through Hole | PF38F6070M0Y0BE.pdf | |
![]() | MC68HC11KA1CN3 | MC68HC11KA1CN3 MOTOROLA PLCC | MC68HC11KA1CN3.pdf | |
![]() | E100ABPRI93AB | E100ABPRI93AB SIE QFP-80 | E100ABPRI93AB.pdf | |
![]() | IXBD4411PC/P1 | IXBD4411PC/P1 IXYSCOR DIP | IXBD4411PC/P1.pdf | |
![]() | MBI5026GPA | MBI5026GPA MBI SSOP24 | MBI5026GPA.pdf | |
![]() | B7A-T10M2 | B7A-T10M2 OMRON DIP | B7A-T10M2.pdf | |
![]() | CL01B103KB5NLNB | CL01B103KB5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B103KB5NLNB.pdf | |
![]() | ZXMD65N02N8 | ZXMD65N02N8 Zetex SOP8 | ZXMD65N02N8.pdf |