창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CHF2010CNP101RX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CHF2010xNP Series | |
제품 교육 모듈 | Power Resistor | |
3D 모델 | CHF2010CNP101RX.stp | |
PCN 단종/ EOL | CHF Series Dec/2015 | |
PCN 설계/사양 | CHF2010 Model Dimension Jan/2008 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CHF - RF 전력 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | RF, 고주파 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.209" L x 0.106" W(5.30mm x 2.70mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CHF2010CNP101RX | |
관련 링크 | CHF2010CN, CHF2010CNP101RX 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | AAT3236IGV-3.0 | AAT3236IGV-3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3236IGV-3.0.pdf | |
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![]() | QL12X16BSPE+PACK | QL12X16BSPE+PACK QL QFP100 | QL12X16BSPE+PACK.pdf | |
![]() | 78E54B | 78E54B WINBOND SMD or Through Hole | 78E54B.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW106 | MCR18EZHJW106 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW106.pdf | |
![]() | 4K112503 | 4K112503 ORIGINAL BULKBGA | 4K112503.pdf |