창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32934B3225M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32934 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | B32934B3225M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32934B3225M | |
관련 링크 | B32934B, B32934B3225M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
C0603C183K4RACTU | 0.018µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C183K4RACTU.pdf | ||
GQM1555C2D1R7WB01D | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R7WB01D.pdf | ||
AT1206DRD0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0740K2L.pdf | ||
ERJ-S12F23R2U | RES SMD 23.2 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F23R2U.pdf | ||
SA1489N | SA1489N NS DIP-14 | SA1489N.pdf | ||
TM131E-P3NBPA | TM131E-P3NBPA ORIGINAL QFP | TM131E-P3NBPA.pdf | ||
TDA8842 | TDA8842 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8842.pdf | ||
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K4H560838D-TCBO | K4H560838D-TCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H560838D-TCBO.pdf | ||
G5NB-1A-12VDC/12V | G5NB-1A-12VDC/12V OMRON SMD or Through Hole | G5NB-1A-12VDC/12V.pdf | ||
BL4054-43NCTRN | BL4054-43NCTRN BL SMD or Through Hole | BL4054-43NCTRN.pdf | ||
SN74HC58N | SN74HC58N PHI DIP | SN74HC58N.pdf |