창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH7315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH7315 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH7315 | |
관련 링크 | CH7, CH7315 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3CAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CAR.pdf | |
![]() | TNPW06035K62BEEN | RES SMD 5.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06035K62BEEN.pdf | |
![]() | 0805-220 | 0805-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-220.pdf | |
![]() | TC417CPA | TC417CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | TC417CPA.pdf | |
![]() | B57237-S600-M-000 | B57237-S600-M-000 EPCOSPTELTD SMD or Through Hole | B57237-S600-M-000.pdf | |
![]() | MMZ1608D800CT000 | MMZ1608D800CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D800CT000.pdf | |
![]() | W25X40AVSNIG-- | W25X40AVSNIG-- WINBOND SOP-8 | W25X40AVSNIG--.pdf | |
![]() | BCM3320ZKFEB6G | BCM3320ZKFEB6G BROADCOM BGA | BCM3320ZKFEB6G.pdf | |
![]() | SG2012J | SG2012J LINFINITY DIP | SG2012J.pdf | |
![]() | midcom5121-331 | midcom5121-331 MICREL SOT-23 | midcom5121-331.pdf | |
![]() | TDA12140H/N300 | TDA12140H/N300 NXP QFP80 | TDA12140H/N300.pdf | |
![]() | DS1112SG57 | DS1112SG57 DYNEX Module | DS1112SG57.pdf |