창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7850JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7850JN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7850JN | |
| 관련 링크 | AD78, AD7850JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH12D58RNP-101MC | 100µH Shielded Inductor 1.56A 176 mOhm Max Nonstandard | CDRH12D58RNP-101MC.pdf | |
![]() | 66L085 | THERMOSTAT 85 DEG NC 8-DIP | 66L085.pdf | |
![]() | 54H51DM | 54H51DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54H51DM.pdf | |
![]() | 07009280-V2.6 | 07009280-V2.6 NEC QFP | 07009280-V2.6.pdf | |
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![]() | 1206HS-751EKTS | 1206HS-751EKTS DELTA SMD | 1206HS-751EKTS.pdf | |
![]() | MICRF4681BM | MICRF4681BM OME DB25-SRA.318BLINS | MICRF4681BM.pdf | |
![]() | XC2S50ETQ144-6C | XC2S50ETQ144-6C XILINX SMD or Through Hole | XC2S50ETQ144-6C.pdf | |
![]() | MB40C568HPFV-G-BND-ER | MB40C568HPFV-G-BND-ER FUJ SMD | MB40C568HPFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MAX4722EBL+T | MAX4722EBL+T MAXIM UCSP | MAX4722EBL+T.pdf | |
![]() | W26010AT-20 | W26010AT-20 WINBOND TSOP44 | W26010AT-20.pdf | |
![]() | 2SA101Y | 2SA101Y ORIGINAL TO-18 | 2SA101Y.pdf |