창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CH1005XR334K160NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CH1005XR334K160NR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CH1005XR334K160NR | |
| 관련 링크 | CH1005XR33, CH1005XR334K160NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534R-66L | 56mH Unshielded Molded Inductor 19.5mA 430 Ohm Max Radial | 2534R-66L.pdf | |
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![]() | 4D28-82UH | 4D28-82UH LY SMD | 4D28-82UH.pdf | |
![]() | RD4.7S-T1 B1 | RD4.7S-T1 B1 NEC SOD-3230805 | RD4.7S-T1 B1.pdf | |
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![]() | EFCH1862TDA3 | EFCH1862TDA3 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH1862TDA3.pdf | |
![]() | ACH973-54J | ACH973-54J TI BGA | ACH973-54J.pdf | |
![]() | 23X23HEATSLUG | 23X23HEATSLUG ORIGINAL BGA-484 | 23X23HEATSLUG.pdf | |
![]() | S5N8947X01E0 | S5N8947X01E0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5N8947X01E0.pdf |