창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23X23HEATSLUG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23X23HEATSLUG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-484 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23X23HEATSLUG | |
| 관련 링크 | 23X23HE, 23X23HEATSLUG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C303H | 0.03µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.421" W (20.60mm x 10.70mm) | ECW-HA3C303H.pdf | |
![]() | F1778510M2KCT0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | F1778510M2KCT0.pdf | |
![]() | CY22393ZC-519 | CY22393ZC-519 CYPRESS SMD or Through Hole | CY22393ZC-519.pdf | |
![]() | BLD6G21LS-50,112 | BLD6G21LS-50,112 NXP SOT1130 | BLD6G21LS-50,112.pdf | |
![]() | JW030A1-42M | JW030A1-42M LUCENT SMD or Through Hole | JW030A1-42M.pdf | |
![]() | MB54502PFV-G-BND-EF | MB54502PFV-G-BND-EF FUJI SSOP | MB54502PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | D104E | D104E UPD SIP | D104E.pdf | |
![]() | 74ACTQ827SC | 74ACTQ827SC FSC SMD or Through Hole | 74ACTQ827SC.pdf | |
![]() | 24LC21AT/SN | 24LC21AT/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC21AT/SN.pdf | |
![]() | 802RT1 | 802RT1 ST QFP44 | 802RT1.pdf | |
![]() | SN54S196J | SN54S196J TI CDIP-14 | SN54S196J.pdf | |
![]() | D2032UK | D2032UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2032UK.pdf |