창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGRB307-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGRB301-G thru 307-G | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 3A | |
속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1000V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1170-2 CGRB307G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGRB307-G | |
관련 링크 | CGRB3, CGRB307-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RW2S0DA1R00JET | RES SMD 1 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA1R00JET.pdf | |
![]() | JW60ZA0R00 | RES 0.0 OHM 3A JUMP AXIAL | JW60ZA0R00.pdf | |
![]() | F82C711 12021-A711 | F82C711 12021-A711 CHIPS QFP | F82C711 12021-A711.pdf | |
![]() | RTL8035SC | RTL8035SC RTL QFP | RTL8035SC.pdf | |
![]() | IRKD91/16 | IRKD91/16 IR SMD or Through Hole | IRKD91/16.pdf | |
![]() | 43860-0021 | 43860-0021 MOLEX SMD or Through Hole | 43860-0021.pdf | |
![]() | 1622963-1 | 1622963-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1622963-1.pdf | |
![]() | B57431V2102K60 | B57431V2102K60 EPCOS SMD or Through Hole | B57431V2102K60.pdf | |
![]() | HCU0HA | HCU0HA ON SOP8 | HCU0HA.pdf | |
![]() | 0.8/CR | 0.8/CR NS SMD | 0.8/CR.pdf | |
![]() | X28C256PI-28 | X28C256PI-28 XICOR DIP | X28C256PI-28.pdf | |
![]() | ECA1JM101 | ECA1JM101 ORIGINAL SMD DIP | ECA1JM101.pdf |