창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ3E3C0G2D151J080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ Series, High Reliability Mid Voltage CGJ3E3C0G2D151J080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-9145-2 CGJ3E3C0G2D151J CGJ3E3C0G2D151JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGJ3E3C0G2D151J080AA | |
관련 링크 | CGJ3E3C0G2D1, CGJ3E3C0G2D151J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | IPD60R3K3C6ATMA1 | MOSFET N-CH 600V 1.7A TO252-3 | IPD60R3K3C6ATMA1.pdf | |
![]() | USBN9603 | USBN9603 NS BGA | USBN9603.pdf | |
![]() | TSM1A476CSSR | TSM1A476CSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A476CSSR.pdf | |
![]() | TS971ILT. | TS971ILT. ST SOT23-5 | TS971ILT..pdf | |
![]() | 32R7258ESD PQ | 32R7258ESD PQ SUN BGA | 32R7258ESD PQ.pdf | |
![]() | PT2314 SOP | PT2314 SOP ORIGINAL SOP | PT2314 SOP.pdf | |
![]() | DS1308E | DS1308E DALLAS TSSOP | DS1308E.pdf | |
![]() | LM221AH/883C | LM221AH/883C NS SMD or Through Hole | LM221AH/883C.pdf | |
![]() | R6633-13 /R96DFX | R6633-13 /R96DFX ROCKWELL PLCC-68 | R6633-13 /R96DFX.pdf | |
![]() | PL064J708F112 | PL064J708F112 SPANSION BGA | PL064J708F112.pdf | |
![]() | BC212015BBN-E4 | BC212015BBN-E4 CAMBRIDGESILICONRADIO SMD or Through Hole | BC212015BBN-E4.pdf | |
![]() | G8W-1C6T-F-R-DC12 | G8W-1C6T-F-R-DC12 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | G8W-1C6T-F-R-DC12.pdf |