창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238360623 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.062µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222238360623 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238360623 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238360623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR215A331FAAAP1 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A331FAAAP1.pdf | |
![]() | CZRFR52C12 | DIODE ZENER 12V 200MW 1005 | CZRFR52C12.pdf | |
![]() | RT1210FRD0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0778R7L.pdf | |
![]() | 046288016000846+ | 046288016000846+ AVX SMD or Through Hole | 046288016000846+.pdf | |
![]() | RD3.6M-T2B /B2 362 | RD3.6M-T2B /B2 362 NEC SOT-23 | RD3.6M-T2B /B2 362.pdf | |
![]() | 8129G-AE3-5-R | 8129G-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | 8129G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | SP0802N | SP0802N DIVERS SMD or Through Hole | SP0802N.pdf | |
![]() | 1339313-1 | 1339313-1 TYCO SMD or Through Hole | 1339313-1.pdf | |
![]() | K9F5608U0D | K9F5608U0D SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0D.pdf | |
![]() | MB954B | MB954B FUII SOP8 | MB954B.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R18 | HFC-2012C-R18 Maglayers SMD | HFC-2012C-R18.pdf | |
![]() | 2SA1469R-EPN-SB2 | 2SA1469R-EPN-SB2 SANYO SMD or Through Hole | 2SA1469R-EPN-SB2.pdf |