창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGF0804TFH-900-2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGF Series DataSheet MLA Series, CGF Series Bulletin | |
3D 모델 | CGF0804.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 4 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 5VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0303(0808 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CGF0804TFH-900-2LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGF0804TFH-900-2L | |
관련 링크 | CGF0804TFH, CGF0804TFH-900-2L 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E13M00000.pdf | |
![]() | AO6409A | MOSFET P-CH 20V 5.5A TSOP6 | AO6409A.pdf | |
![]() | 471511001 | 471511001 MOLEX SMD | 471511001.pdf | |
![]() | 3X3 100K | 3X3 100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3 100K.pdf | |
![]() | CY7C4425V-15ASXC | CY7C4425V-15ASXC CYPRESS QFP-64 | CY7C4425V-15ASXC.pdf | |
![]() | ISL1557IRZ-T7 | ISL1557IRZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL1557IRZ-T7.pdf | |
![]() | SG7400N | SG7400N SG DIP14 | SG7400N.pdf | |
![]() | AT72AV010-PC | AT72AV010-PC ATMEL DIP20 | AT72AV010-PC.pdf | |
![]() | UAA2062T | UAA2062T PHI SSOP48 | UAA2062T.pdf | |
![]() | PL16L8QHY/NC | PL16L8QHY/NC ORIGINAL 900BOX | PL16L8QHY/NC.pdf | |
![]() | OPA691U | OPA691U AD SOP8 | OPA691U.pdf | |
![]() | RE9007BL | RE9007BL RE DIP | RE9007BL.pdf |