창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGD1044H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGD1044H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGD1044H | |
| 관련 링크 | CGD1, CGD1044H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2DLCAC | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DLCAC.pdf | |
![]() | DBF150G | DIODE BRIDGE 1PH 15A 600V 4SIP | DBF150G.pdf | |
![]() | IPB45P03P4L11ATMA1 | MOSFET P-CH TO263-3 | IPB45P03P4L11ATMA1.pdf | |
![]() | MRF1517N | MRF1517N FAEESCAL PLD1.5 | MRF1517N.pdf | |
![]() | 53364-2090 | 53364-2090 MLEX Pb-free | 53364-2090.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B | UDZS TE-17 3.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B.pdf | |
![]() | K6R4008V1DKI10 | K6R4008V1DKI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1DKI10.pdf | |
![]() | 4921QP1053 | 4921QP1053 SPI DIP | 4921QP1053.pdf | |
![]() | OS850 | OS850 ORIGINAL DIP | OS850.pdf | |
![]() | MCP1406-E/SN | MCP1406-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1406-E/SN.pdf | |
![]() | TR600-160-RA-B-0.5-L | TR600-160-RA-B-0.5-L RAYCHEM SMD or Through Hole | TR600-160-RA-B-0.5-L.pdf |