창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-899B-1CH-F-C M03-12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 899B-1CH-F-C M03-12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 899B-1CH-F-C M03-12VDC | |
관련 링크 | 899B-1CH-F-C , 899B-1CH-F-C M03-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A430JBLAT4X | 43pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A430JBLAT4X.pdf | |
![]() | ECS-221-18-18-TR | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-221-18-18-TR.pdf | |
![]() | LS0603-2R2J-S | LS0603-2R2J-S HILISIN SMD or Through Hole | LS0603-2R2J-S.pdf | |
![]() | TL974I | TL974I TI SOIC14 | TL974I.pdf | |
![]() | TAS5162Z1 | TAS5162Z1 TI TSSOP44 | TAS5162Z1.pdf | |
![]() | TDA4026 | TDA4026 ST DIP | TDA4026.pdf | |
![]() | FU-32MRH | FU-32MRH ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-32MRH.pdf | |
![]() | SC-1012 | SC-1012 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-1012.pdf | |
![]() | N82S162N | N82S162N SIG DIP-16 | N82S162N.pdf | |
![]() | TLV2473IDGK | TLV2473IDGK TI MSOP-10 | TLV2473IDGK.pdf | |
![]() | ABB.10055617 | ABB.10055617 TNTMD/FFCP SMD or Through Hole | ABB.10055617.pdf | |
![]() | TGSP-RF04NS8 | TGSP-RF04NS8 HALO RJ45 | TGSP-RF04NS8.pdf |