창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB4B3JB1A225M055AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-13259-2 CGB4B3JB1A225MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGB4B3JB1A225M055AB | |
| 관련 링크 | CGB4B3JB1A2, CGB4B3JB1A225M055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 1563A #T | 1563A #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1563A #T.pdf | |
![]() | 48BCC C++ | 48BCC C++ QUALCOMM QFN | 48BCC C++.pdf | |
![]() | HD74HC534FP | HD74HC534FP HIT SOP | HD74HC534FP.pdf | |
![]() | 20394-032E | 20394-032E I-PEX SMD | 20394-032E.pdf | |
![]() | LQP10A15NG02T1M00-01 | LQP10A15NG02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A15NG02T1M00-01.pdf | |
![]() | MAX6379UR44-T TEL:82766440 | MAX6379UR44-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6379UR44-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | M57704SL | M57704SL MIT DIP5 | M57704SL.pdf |