창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB4B3JB1A225M055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13259-2 CGB4B3JB1A225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB4B3JB1A225M055AB | |
관련 링크 | CGB4B3JB1A2, CGB4B3JB1A225M055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | KTR25JZPF6201 | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF6201.pdf | |
![]() | HN27C4096ACC-10--27C4002. | HN27C4096ACC-10--27C4002. HIT PLCC44P | HN27C4096ACC-10--27C4002..pdf | |
![]() | 10V22 | 10V22 ORIGINAL 4X5 | 10V22.pdf | |
![]() | ST29F010 | ST29F010 ST PLCC | ST29F010.pdf | |
![]() | AD595AKD | AD595AKD AD SMD or Through Hole | AD595AKD.pdf | |
![]() | ALD1701BPA | ALD1701BPA ALD DIP-8 | ALD1701BPA.pdf | |
![]() | MJE340AT | MJE340AT ORIGINAL Connection | MJE340AT.pdf | |
![]() | HYC/545 | HYC/545 ORIGINAL SOT163 | HYC/545.pdf | |
![]() | B37979G1331J51 | B37979G1331J51 EPCOS SMD or Through Hole | B37979G1331J51.pdf | |
![]() | 7MBP50RA06001 | 7MBP50RA06001 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RA06001.pdf |