창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3X6S0J225K055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B3X6S0J225K055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13242-2 CGB3B3X6S0J225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3B3X6S0J225K055AB | |
관련 링크 | CGB3B3X6S0J2, CGB3B3X6S0J225K055AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C1608X5R2A223M080AA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A223M080AA.pdf | ||
CMF5542K200BHEB | RES 42.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5542K200BHEB.pdf | ||
95J56R | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 95J56R.pdf | ||
ADL5906SCPZN-R7 | RF Detector IC CDMA, GSM, LTE, WiMAX 10MHz ~ 10GHz ±1dB 16-WQFN Exposed Pad, CSP | ADL5906SCPZN-R7.pdf | ||
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KH-T02 | KH-T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-T02.pdf | ||
RNC1/2124JTE | RNC1/2124JTE SEI CAP | RNC1/2124JTE.pdf | ||
RN2704 TE85L | RN2704 TE85L TOSHIBA SOT353 | RN2704 TE85L.pdf | ||
572-0320-114 | 572-0320-114 Tyco con | 572-0320-114.pdf | ||
EP05QT03G | EP05QT03G NIHON SOD-123 | EP05QT03G.pdf | ||
ADM663AANZ | ADM663AANZ AD DIP8 | ADM663AANZ.pdf |