창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41458B9229M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17A @ 100Hz | |
임피던스 | 10m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B41458B9229M 3 B41458B9229M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41458B9229M3 | |
관련 링크 | B41458B, B41458B9229M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CX3225CA13560D0HSSCC | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA13560D0HSSCC.pdf | |
![]() | HCM494433619ABJT | 4.433619MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494433619ABJT.pdf | |
![]() | CRCW201033R0JNEFHP | RES SMD 33 OHM 5% 1W 2010 | CRCW201033R0JNEFHP.pdf | |
![]() | CW0101K300KE123 | RES 1.3K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K300KE123.pdf | |
![]() | SC420312FU(MC68HC05L | SC420312FU(MC68HC05L MOT QFP | SC420312FU(MC68HC05L.pdf | |
![]() | BAW99 | BAW99 NXP SOT-23 | BAW99.pdf | |
![]() | FQA38N30C | FQA38N30C ORIGINAL TO-3P | FQA38N30C.pdf | |
![]() | SDD1600-H-S-TR | SDD1600-H-S-TR SSOUSA DIPSOP | SDD1600-H-S-TR.pdf | |
![]() | 29LV160DT-70 | 29LV160DT-70 AMD TSOP | 29LV160DT-70.pdf | |
![]() | TC7SH6FU | TC7SH6FU TOSHIBA SOT-353 | TC7SH6FU.pdf | |
![]() | LTC2181CUP#PBF | LTC2181CUP#PBF LT 64QFN | LTC2181CUP#PBF.pdf |