창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9N3X7S2A106K230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec CGA9N3X7S2A106K230KE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8768-2 CGA9N3X7S2A106K/SOFT CGA9N3X7S2A106KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9N3X7S2A106K230KE | |
관련 링크 | CGA9N3X7S2A1, CGA9N3X7S2A106K230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | MCR10EZPF1960 | RES SMD 196 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1960.pdf | |
![]() | ATC64LC10P | ATC64LC10P CSI DIP8 | ATC64LC10P.pdf | |
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![]() | TS6027AC1033Z3-BM006-GP | TS6027AC1033Z3-BM006-GP TRANSOUND SMD or Through Hole | TS6027AC1033Z3-BM006-GP.pdf | |
![]() | NT68563EPG | NT68563EPG ORIGINAL SMD or Through Hole | NT68563EPG.pdf | |
![]() | HZK2BLL TR-E | HZK2BLL TR-E RENESAS SMD or Through Hole | HZK2BLL TR-E.pdf | |
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