창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8N2X7R2A105K230KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA8N2X7R2A105K230KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-7914-2 CGA8N2X7R2A105K CGA8N2X7R2A105KT0Y0U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8N2X7R2A105K230KA | |
관련 링크 | CGA8N2X7R2A1, CGA8N2X7R2A105K230KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
USR1H010MDD1TE | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1H010MDD1TE.pdf | ||
GRM3167U1H561JZ01D | 560pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3167U1H561JZ01D.pdf | ||
Y1624800R000B9R | RES SMD 800 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624800R000B9R.pdf | ||
RA2-100V330MH3 | RA2-100V330MH3 ELNA DIP | RA2-100V330MH3.pdf | ||
STM8S207R6T6TR | STM8S207R6T6TR ST SMD or Through Hole | STM8S207R6T6TR.pdf | ||
F6CE-1G8800-LZXAPU | F6CE-1G8800-LZXAPU ORIGINAL SMD or Through Hole | F6CE-1G8800-LZXAPU.pdf | ||
079R03 | 079R03 ST SOP16 | 079R03.pdf | ||
MAX3222WWN | MAX3222WWN MAXIM SOP | MAX3222WWN.pdf | ||
2SJ221-E | 2SJ221-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ221-E.pdf | ||
SAF-XE167F-96F66LAC | SAF-XE167F-96F66LAC ATMEL SMD or Through Hole | SAF-XE167F-96F66LAC.pdf | ||
CURA107 | CURA107 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA107.pdf | ||
200HXC680M22X50 | 200HXC680M22X50 RUBYCON DIP | 200HXC680M22X50.pdf |