창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676853-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0603A568JFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676853-2 | |
| 관련 링크 | 16768, 1676853-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K271J15C0GK53H5 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GK53H5.pdf | |
![]() | HM78-50101LFTR | 100µH Shielded Inductor 1.5A 160 mOhm Max Nonstandard | HM78-50101LFTR.pdf | |
![]() | RC0201FR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-073K6L.pdf | |
![]() | B3955K | B3955K BITEK SOT-23 | B3955K.pdf | |
![]() | FCI51730-016LF | FCI51730-016LF FCI SMD or Through Hole | FCI51730-016LF.pdf | |
![]() | KBJ20D | KBJ20D PANJIT/ SMD or Through Hole | KBJ20D.pdf | |
![]() | M29DW128F60ZA6E-N | M29DW128F60ZA6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29DW128F60ZA6E-N.pdf | |
![]() | SA517970-00 | SA517970-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA517970-00.pdf | |
![]() | HRF503ATL DO214 | HRF503ATL DO214 RENESAS/ SMD | HRF503ATL DO214.pdf | |
![]() | HB1C478M22050 | HB1C478M22050 SAMW DIP2 | HB1C478M22050.pdf | |
![]() | KS51900-07 | KS51900-07 SAMSUNG DIP | KS51900-07.pdf |