창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676853-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0603A568JFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676853-2 | |
| 관련 링크 | 16768, 1676853-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD072K61L | RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD072K61L.pdf | |
![]() | Y16225K00000F9L | RES 5K OHM 8W0 1% TO220-2 | Y16225K00000F9L.pdf | |
![]() | 12061A391J4T2A | 12061A391J4T2A AVX SMD | 12061A391J4T2A.pdf | |
![]() | S1460BF-B06 | S1460BF-B06 SII SOP-28 | S1460BF-B06.pdf | |
![]() | ST4176 | ST4176 VNOR SMD | ST4176.pdf | |
![]() | NTCCM10053EH680 | NTCCM10053EH680 TDK SMD | NTCCM10053EH680.pdf | |
![]() | BAV99 X268 | BAV99 X268 KEXIN SOT23 | BAV99 X268.pdf | |
![]() | APA0714XI-TRL | APA0714XI-TRL ANPEC MSOP-8 | APA0714XI-TRL.pdf | |
![]() | 20809-286 | 20809-286 SCHROFF SMD or Through Hole | 20809-286.pdf | |
![]() | 337J DABU | 337J DABU ORIGINAL TSSOP-8 | 337J DABU.pdf | |
![]() | BCM56224BOKPB | BCM56224BOKPB BROADCOM BGA | BCM56224BOKPB.pdf | |
![]() | MIC2570 2BM | MIC2570 2BM MIC SOP8 | MIC2570 2BM.pdf |