창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8K1X7R3D222K130KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Voltage CGA Series, Automotive High Voltage Spec Sheet CGA8K1X7R3D222K130KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-13114-2 CGA8K1X7R3D222KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8K1X7R3D222K130KA | |
관련 링크 | CGA8K1X7R3D2, CGA8K1X7R3D222K130KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H270J050BA | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H270J050BA.pdf | |
![]() | MK4118N | MK4118N MOSTEK DIP24 | MK4118N.pdf | |
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![]() | THCR60E1E226MT | THCR60E1E226MT nippon SMD or Through Hole | THCR60E1E226MT.pdf | |
![]() | BYT255V150 | BYT255V150 ST SMD or Through Hole | BYT255V150.pdf | |
![]() | MBRM360TR | MBRM360TR DIO SMD or Through Hole | MBRM360TR.pdf | |
![]() | MP2467DN | MP2467DN MPS SOP8 | MP2467DN.pdf | |
![]() | CBL0805-600-20 | CBL0805-600-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBL0805-600-20.pdf | |
![]() | RMCF1/16-53.6K-1%R | RMCF1/16-53.6K-1%R SEI SMD or Through Hole | RMCF1/16-53.6K-1%R.pdf |