창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-04-5036-006-200-862+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 04-5036-006-200-862+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 04-5036-006-200-862+ | |
관련 링크 | 04-5036-006-, 04-5036-006-200-862+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E227M6R3EBAL | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E227M6R3EBAL.pdf | |
![]() | 06035J2R7BAWTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R7BAWTR.pdf | |
![]() | RCH855NP-391K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.67 Ohm Max Radial | RCH855NP-391K.pdf | |
![]() | MAX2422EAI | MAX2422EAI MAXIM SSOP-28 | MAX2422EAI.pdf | |
![]() | 2SJ210-T1B(H16) | 2SJ210-T1B(H16) NEC SMD or Through Hole | 2SJ210-T1B(H16).pdf | |
![]() | D17227-132 | D17227-132 NEC SSOP30 | D17227-132.pdf | |
![]() | EC11FS2 | EC11FS2 NIHON SMD or Through Hole | EC11FS2.pdf | |
![]() | 26252013 | 26252013 RICO SMD or Through Hole | 26252013.pdf | |
![]() | K7K1618T2C-FC33 | K7K1618T2C-FC33 SAMSUNG BGA | K7K1618T2C-FC33.pdf | |
![]() | XC6203E362PR--89 | XC6203E362PR--89 ORIGINAL SOT-89 | XC6203E362PR--89.pdf | |
![]() | 2SK192-AGR | 2SK192-AGR TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK192-AGR.pdf | |
![]() | AT49BV4096 | AT49BV4096 AT TSOP48 | AT49BV4096.pdf |