창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P4NP02J333J250AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172571-2 CGA6P4NP02J333JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P4NP02J333J250AA | |
| 관련 링크 | CGA6P4NP02J3, CGA6P4NP02J333J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| BK/S505-8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | BK/S505-8-R.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3D1200V | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1200V.pdf | |
![]() | BUK139-50DL /T3 | BUK139-50DL /T3 PH SMD or Through Hole | BUK139-50DL /T3.pdf | |
![]() | SC2982CSK-5.0T | SC2982CSK-5.0T SEMTECH SOT-5 | SC2982CSK-5.0T.pdf | |
![]() | 3172A 025-GCD | 3172A 025-GCD WEITEK PGA | 3172A 025-GCD.pdf | |
![]() | 5EXCX9160890301/60.890MHZ | 5EXCX9160890301/60.890MHZ KDS SMD or Through Hole | 5EXCX9160890301/60.890MHZ.pdf | |
![]() | FKS3 0.01UF10%400 | FKS3 0.01UF10%400 WIMA SMD or Through Hole | FKS3 0.01UF10%400.pdf | |
![]() | LTC2930CDD | LTC2930CDD LINEAR DFN-12 | LTC2930CDD.pdf | |
![]() | SGA-1286 | SGA-1286 SIRENZA SOT86 | SGA-1286.pdf | |
![]() | 4370939 | 4370939 TI BGA | 4370939.pdf | |
![]() | 141317 | 141317 ORIGINAL SMD or Through Hole | 141317.pdf | |
![]() | SPX2954U-3.3 | SPX2954U-3.3 ORIGINAL TO-220 | SPX2954U-3.3 .pdf |