창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM6387ET-2/BCM2140KFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM6387ET-2/BCM2140KFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM6387ET-2/BCM2140KFBG | |
관련 링크 | OM6387ET-2/BC, OM6387ET-2/BCM2140KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CTT.pdf | |
![]() | TNPU080516K0AZEN00 | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080516K0AZEN00.pdf | |
![]() | Y14451K00000V0L | RES 1K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14451K00000V0L.pdf | |
![]() | VSP9417B C3 | VSP9417B C3 MICRONAS QFP80 | VSP9417B C3.pdf | |
![]() | 15820675 | 15820675 MOLEXINC MOL | 15820675.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCKO | K4B1G1646E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G1646E-HCKO.pdf | |
![]() | BUK962-430 | BUK962-430 NXP TO-220 | BUK962-430.pdf | |
![]() | BUK9615-100A,118 | BUK9615-100A,118 NXP SMD or Through Hole | BUK9615-100A,118.pdf | |
![]() | MSM8930 | MSM8930 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM8930.pdf | |
![]() | W968D6BBAX9M | W968D6BBAX9M WINBOND BGA | W968D6BBAX9M.pdf | |
![]() | DSV753HV | DSV753HV KDS SMD | DSV753HV.pdf |