창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6L3NP02E223J160AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172617-2 CGA6L3NP02E223JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6L3NP02E223J160AA | |
| 관련 링크 | CGA6L3NP02E2, CGA6L3NP02E223J160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 0215.200MXBP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0215.200MXBP.pdf | |
|  | BZX84C20S-7-F | DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363 | BZX84C20S-7-F.pdf | |
| .jpg) | CR0805-FX-8451ELF | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-8451ELF.pdf | |
|  | PR03000203901JAC00 | RES 3.9K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000203901JAC00.pdf | |
|  | AD9650-65EBZ | AD9650-65EBZ ANALOG SMD or Through Hole | AD9650-65EBZ.pdf | |
|  | PE-68030BT | PE-68030BT PULSE SMD or Through Hole | PE-68030BT.pdf | |
|  | TPS78223DDCT | TPS78223DDCT Texas 5-SOT | TPS78223DDCT.pdf | |
|  | BU38720-12 | BU38720-12 RHOM QFP | BU38720-12.pdf | |
|  | MX7545AKEWP-T+ | MX7545AKEWP-T+ Maxim SMD or Through Hole | MX7545AKEWP-T+.pdf | |
|  | ULN2004W | ULN2004W ORIGINAL SOP | ULN2004W.pdf | |
|  | KPEG116 | KPEG116 KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG116.pdf | |
|  | MAX8713ETG+T | MAX8713ETG+T MAX SMD or Through Hole | MAX8713ETG+T.pdf |