창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS4010-7PPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS4010-7PPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFS4010-7PPBF Saber Model IRFS4010-7PPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 110A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9830pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | IRFS40107PPBF SP001552284 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS4010-7PPBF | |
관련 링크 | IRFS4010, IRFS4010-7PPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805DRD0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0752R3L.pdf | |
![]() | UA932DC | UA932DC FSC CDIP | UA932DC.pdf | |
![]() | TEA1094AT/C2 | TEA1094AT/C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA1094AT/C2.pdf | |
![]() | TA8843AFW | TA8843AFW ORIGINAL QFP | TA8843AFW.pdf | |
![]() | BI501.7371 | BI501.7371 BI SMD or Through Hole | BI501.7371.pdf | |
![]() | A2179-HBL | A2179-HBL SUNON SMD or Through Hole | A2179-HBL.pdf | |
![]() | LG8808-14A | LG8808-14A LG DIP | LG8808-14A.pdf | |
![]() | B8TH | B8TH N/A SMD or Through Hole | B8TH.pdf | |
![]() | UM613264F-6 | UM613264F-6 UMC QFP | UM613264F-6.pdf | |
![]() | VN920-B5H13TR | VN920-B5H13TR ST P2PAK | VN920-B5H13TR.pdf |