창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6J4NP02J103J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172568-2 CGA6J4NP02J103JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6J4NP02J103J125AA | |
관련 링크 | CGA6J4NP02J1, CGA6J4NP02J103J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC237265103 | 1000pF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237265103.pdf | |
![]() | RT0603BRB07280KL | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07280KL.pdf | |
![]() | UPD780306YGCM448EU-A | UPD780306YGCM448EU-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD780306YGCM448EU-A.pdf | |
![]() | TCD2704D | TCD2704D TOSHIBA CDIP | TCD2704D.pdf | |
![]() | BST72A PHI | BST72A PHI ORIGINAL TO-92 | BST72A PHI.pdf | |
![]() | BSM50GP60 | BSM50GP60 IGBT SMD or Through Hole | BSM50GP60.pdf | |
![]() | SGM8903TYS14G | SGM8903TYS14G SGM SOP | SGM8903TYS14G.pdf | |
![]() | PBL38630/2SOTR2C | PBL38630/2SOTR2C INF Call | PBL38630/2SOTR2C.pdf | |
![]() | 9010-ID | 9010-ID ITT CDIP14 | 9010-ID.pdf | |
![]() | SIM-43H+ | SIM-43H+ MINI SMD or Through Hole | SIM-43H+.pdf | |
![]() | AX2000-FGG896M | AX2000-FGG896M ACTEL SMD or Through Hole | AX2000-FGG896M.pdf | |
![]() | APE8837PY-HF | APE8837PY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837PY-HF.pdf |