창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237029682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237029682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237029682 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237029682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | KNB1530-0.22uF/275VAC | KNB1530-0.22uF/275VAC Iskra SMD or Through Hole | KNB1530-0.22uF/275VAC.pdf | |
![]() | UPD784060GCA-E21-3B9-C | UPD784060GCA-E21-3B9-C NEC QFP | UPD784060GCA-E21-3B9-C.pdf | |
![]() | SPBG54SVR | SPBG54SVR SANKEN SMD or Through Hole | SPBG54SVR.pdf | |
![]() | SW30-45CXC818 | SW30-45CXC818 WESTCODE SMD or Through Hole | SW30-45CXC818.pdf | |
![]() | UM3166-11 | UM3166-11 TOSHIBA DIP-8 | UM3166-11.pdf | |
![]() | AP60N03 | AP60N03 AP TO-263 | AP60N03.pdf | |
![]() | BD9972 | BD9972 ROHM SMD or Through Hole | BD9972.pdf | |
![]() | TPS780330220DDCTG4 | TPS780330220DDCTG4 TI TSOT23-5 | TPS780330220DDCTG4.pdf | |
![]() | JM-SH-106D | JM-SH-106D ORIGINAL DIP | JM-SH-106D.pdf | |
![]() | RE-200B | RE-200B NICERA DIP-3 | RE-200B.pdf | |
![]() | BL-XS1361-F7 | BL-XS1361-F7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XS1361-F7.pdf | |
![]() | HL22D821MRZ | HL22D821MRZ HIT DIP | HL22D821MRZ.pdf |