창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R2A334M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R2A334M160AE | |
관련 링크 | CGA5L3X8R2A3, CGA5L3X8R2A334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P1330-562K | 5.6µH Unshielded Inductor 1.11A 145 mOhm Max Nonstandard | P1330-562K.pdf | |
![]() | RC0402DR-07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07180RL.pdf | |
![]() | TC124-FR-07180KL | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 0804 | TC124-FR-07180KL.pdf | |
![]() | TP009A | TP009A TOPPOLY QFP | TP009A.pdf | |
![]() | TRR1A24D00D | TRR1A24D00D TTI DIP | TRR1A24D00D.pdf | |
![]() | 06181.25MXP | 06181.25MXP littelfuse SMD or Through Hole | 06181.25MXP.pdf | |
![]() | ERD-S2T0V | ERD-S2T0V PAN SMD or Through Hole | ERD-S2T0V.pdf | |
![]() | 4020P-003-152/332 | 4020P-003-152/332 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4020P-003-152/332.pdf | |
![]() | XTL541300-A181-102 | XTL541300-A181-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | XTL541300-A181-102.pdf | |
![]() | TDA4510/V9 | TDA4510/V9 PHI DIP16 | TDA4510/V9.pdf | |
![]() | EE212NUNL | EE212NUNL NECTOKIN SMD or Through Hole | EE212NUNL.pdf | |
![]() | AM29DL323GT90WDIT | AM29DL323GT90WDIT SPANSION SMD or Through Hole | AM29DL323GT90WDIT.pdf |