창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2224-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2224-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | 2224HRC M8830 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2224-H-RC | |
| 관련 링크 | 2224-, 2224-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| C4BSPBX4200ZBMJ | 2µF Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | C4BSPBX4200ZBMJ.pdf | ||
![]() | RT0603WRC07806RL | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07806RL.pdf | |
![]() | TC124-FR-07536KL | RES ARRAY 4 RES 536K OHM 0804 | TC124-FR-07536KL.pdf | |
![]() | TC1209EUA | TC1209EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1209EUA.pdf | |
![]() | 1N1205A | 1N1205A VISHAY SMD or Through Hole | 1N1205A.pdf | |
![]() | CA332624B | CA332624B ICS SOP48 | CA332624B.pdf | |
![]() | MAX1735EUK50+T | MAX1735EUK50+T MAX SOT23-5 | MAX1735EUK50+T.pdf | |
![]() | 29F033 | 29F033 MIC TSSOP | 29F033.pdf | |
![]() | 08-55-0101 | 08-55-0101 MOLEX SMD or Through Hole | 08-55-0101.pdf | |
![]() | RD1E478M1835MCA100 | RD1E478M1835MCA100 SWA SMD or Through Hole | RD1E478M1835MCA100.pdf | |
![]() | tl8855fs-p | tl8855fs-p ti tssop | tl8855fs-p.pdf | |
![]() | MP850 | MP850 Caddock TO-220 | MP850.pdf |