창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X7R1E225K160AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA5L2X7R1E225K160AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-9986-2 CGA5L2X7R1E225KT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L2X7R1E225K160AD | |
관련 링크 | CGA5L2X7R1E2, CGA5L2X7R1E225K160AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C2A6R3DA16D | 6.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A6R3DA16D.pdf | |
![]() | 031501.2H | FUSE GLASS 1.2A 250VAC 3AB 3AG | 031501.2H.pdf | |
![]() | TBU-KE050-500-WH | SURGE SUPP TBU 500MA 500VIMP SMD | TBU-KE050-500-WH.pdf | |
![]() | RT2010FKE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE078K06L.pdf | |
![]() | MMB02070C3309FB700 | RES SMD 33 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3309FB700.pdf | |
![]() | XRT83SH314IBCDE | XRT83SH314IBCDE EXAR SMD or Through Hole | XRT83SH314IBCDE.pdf | |
![]() | 5102K-050121 | 5102K-050121 FUJI SMD or Through Hole | 5102K-050121.pdf | |
![]() | 276D | 276D NSC NO | 276D.pdf | |
![]() | M36W0R5040B5ZAQF | M36W0R5040B5ZAQF ST BGA | M36W0R5040B5ZAQF.pdf | |
![]() | MC68HC908JR3ECP | MC68HC908JR3ECP ORIGINAL DIP/SMD | MC68HC908JR3ECP.pdf | |
![]() | RB5C681 | RB5C681 ORIGINAL BGA | RB5C681.pdf | |
![]() | MM54C200D | MM54C200D NATIONAL C.DIP | MM54C200D.pdf |