창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG1M21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 1.21M 1% G RMCF1/81.21M1%G RMCF1/81.21M1%G-ND RMCF1/81.21MFG RMCF1/81.21MFG-ND RMCF1206FG1M21-ND RMCF1206FG1M21TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG1M21 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG1M21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555M0000GKEB | RES 5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF555M0000GKEB.pdf | |
![]() | GRM3185C1H122JA01K | GRM3185C1H122JA01K MURATA SMD | GRM3185C1H122JA01K.pdf | |
![]() | 88i5510-BCI1 | 88i5510-BCI1 MVIDIA BGA | 88i5510-BCI1.pdf | |
![]() | B3F-6120 | B3F-6120 OMRON SMD or Through Hole | B3F-6120.pdf | |
![]() | K4M561633G-BE75 | K4M561633G-BE75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BE75.pdf | |
![]() | PTVP9000ZDSR | PTVP9000ZDSR TI BGA | PTVP9000ZDSR.pdf | |
![]() | TLC551CDR | TLC551CDR TI SOP-8 | TLC551CDR.pdf | |
![]() | KT2561616T-41D | KT2561616T-41D KT TSOP | KT2561616T-41D.pdf | |
![]() | 82566DM Q881. | 82566DM Q881. INTEL BGA | 82566DM Q881..pdf | |
![]() | THP3-7223 | THP3-7223 TracoElectronicA SMD or Through Hole | THP3-7223.pdf | |
![]() | ECG005B-G TEL:82766440 | ECG005B-G TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | ECG005B-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | YFT-30-05-H-08-SB-K | YFT-30-05-H-08-SB-K SAMTEC ORIGINAL | YFT-30-05-H-08-SB-K.pdf |