창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F4NP02W222J085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172595-2 CGA4F4NP02W222JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F4NP02W222J085AA | |
관련 링크 | CGA4F4NP02W2, CGA4F4NP02W222J085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CRCW2512510KJNEGHP | RES SMD 510K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512510KJNEGHP.pdf | ||
640445-2 | 640445-2 AMP SMD or Through Hole | 640445-2.pdf | ||
OPA25650U | OPA25650U BB SMD | OPA25650U.pdf | ||
BLF6G22LS-75,112 | BLF6G22LS-75,112 NXP CALL | BLF6G22LS-75,112.pdf | ||
MTD80N02T4G | MTD80N02T4G ON SMD or Through Hole | MTD80N02T4G.pdf | ||
A50QQ2470AA0-J | A50QQ2470AA0-J KEMET Axial | A50QQ2470AA0-J.pdf | ||
FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z | FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z TAIYO SOP | FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z.pdf | ||
65240003LF | 65240003LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 65240003LF.pdf | ||
G2R-1-SD 12VDC | G2R-1-SD 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-SD 12VDC.pdf | ||
NSPE-H470M35V6.3X8NBYF | NSPE-H470M35V6.3X8NBYF NIC SMD | NSPE-H470M35V6.3X8NBYF.pdf | ||
TC7S08F(74HC1G08GV) | TC7S08F(74HC1G08GV) PHILIPS SMD or Through Hole | TC7S08F(74HC1G08GV).pdf |