창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF1103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM110KBFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF1103 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF1103 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
T543V337M2R5ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543V337M2R5ATE025.pdf | ||
0655063003L | 0655063003L KOA SMD or Through Hole | 0655063003L.pdf | ||
L033C90VI | L033C90VI AMD BGA | L033C90VI.pdf | ||
AR1F3R-T | AR1F3R-T NEC N A | AR1F3R-T.pdf | ||
HMC369LP3 TEL:82766440 | HMC369LP3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC369LP3 TEL:82766440.pdf | ||
MSM6352-13GS-K | MSM6352-13GS-K ORIGINAL QFP | MSM6352-13GS-K.pdf | ||
MMFT6661S0T223R TEL:82766440 | MMFT6661S0T223R TEL:82766440 ORIGINAL SOT-223 | MMFT6661S0T223R TEL:82766440.pdf | ||
TN0201600021 | TN0201600021 AMPHENOL SMD or Through Hole | TN0201600021.pdf | ||
630V565 | 630V565 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V565.pdf | ||
LTC6400CUD-20#PBF/IU | LTC6400CUD-20#PBF/IU LT DFN | LTC6400CUD-20#PBF/IU.pdf | ||
MAX823TEUK+ | MAX823TEUK+ MAXIM SOP | MAX823TEUK+.pdf | ||
L9302-AP | L9302-AP ST QFP | L9302-AP.pdf |