창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7S2A224M/SOFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA4F3X7S2A224M/SOFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3X7S2A224M/SOFT | |
| 관련 링크 | CGA4F3X7S2A2, CGA4F3X7S2A224M/SOFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K823K20X7RH5UL2 | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K823K20X7RH5UL2.pdf | |
![]() | HM63201P | HM63201P NULL DIP-28 | HM63201P.pdf | |
![]() | T648N04TOF | T648N04TOF EUPEC MODULE | T648N04TOF.pdf | |
![]() | MIC2035CP | MIC2035CP MIC DIP-8 | MIC2035CP.pdf | |
![]() | 6FV60 | 6FV60 IR DO-4 | 6FV60.pdf | |
![]() | B1209LS-2W | B1209LS-2W MORNSUN SIP4 | B1209LS-2W.pdf | |
![]() | COPHG888-FHBN | COPHG888-FHBN NS PL CC | COPHG888-FHBN.pdf | |
![]() | 2SD1622T-TD / DET | 2SD1622T-TD / DET SANYO SOT-89 | 2SD1622T-TD / DET.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-32F40FBB | SAK-XC164CS-32F40FBB InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SAK-XC164CS-32F40FBB.pdf | |
![]() | R82MC2150Z350K | R82MC2150Z350K KEMET DIP | R82MC2150Z350K.pdf | |
![]() | DS1632AH/883C | DS1632AH/883C NSC CAN8 | DS1632AH/883C.pdf |