창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SII9292CNCU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SII9292CNCU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SII9292CNCU | |
| 관련 링크 | SII929, SII9292CNCU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K270K15C0GH55K2 | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K270K15C0GH55K2.pdf | |
![]() | CPF0402B187RE1 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B187RE1.pdf | |
![]() | SMD802ST | SMD802ST SMD SMD or Through Hole | SMD802ST.pdf | |
![]() | TMP4310APL | TMP4310APL TOSHIBA DIP-28 | TMP4310APL.pdf | |
![]() | 3D6/153 | 3D6/153 JRC SOT-153 | 3D6/153.pdf | |
![]() | CS18LV40963DCR70 | CS18LV40963DCR70 CHIPUS TSOP | CS18LV40963DCR70.pdf | |
![]() | 74LVC1G74GT | 74LVC1G74GT NXP QFN | 74LVC1G74GT.pdf | |
![]() | COM82C501AD | COM82C501AD SMC Call | COM82C501AD.pdf | |
![]() | VI-B01-EX | VI-B01-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-B01-EX.pdf | |
![]() | L9SE8G65562-PF | L9SE8G65562-PF LIGITEK ROHS | L9SE8G65562-PF.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V70 | MSM6025CP90V70 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V70.pdf |