창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A332K085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-12723-2 CGA4F2X7R2A332KT0Y0U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A332K085AA | |
| 관련 링크 | CGA4F2X7R2A3, CGA4F2X7R2A332K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3651-B-T5 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3651-B-T5.pdf | |
![]() | AA0805FR-078M25L | RES SMD 8.25M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-078M25L.pdf | |
![]() | 745C101512JP | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 2512 | 745C101512JP.pdf | |
![]() | RV5-6.3V331MF80-R2 | RV5-6.3V331MF80-R2 ELNA SMD | RV5-6.3V331MF80-R2.pdf | |
![]() | TPS5.5MWA-TF21 | TPS5.5MWA-TF21 MURATA SMD or Through Hole | TPS5.5MWA-TF21.pdf | |
![]() | WL51PM | WL51PM TI BGA | WL51PM.pdf | |
![]() | T396K476K025AS | T396K476K025AS KEMET DIP | T396K476K025AS.pdf | |
![]() | SG9ED52U2GG9 | SG9ED52U2GG9 SMART NA | SG9ED52U2GG9.pdf | |
![]() | EN6KNJ-ES-G | EN6KNJ-ES-G SUNPLUS SMD or Through Hole | EN6KNJ-ES-G.pdf | |
![]() | KDR552F | KDR552F ORIGINAL SMD or Through Hole | KDR552F.pdf | |
![]() | 35VXG8200M25X45 | 35VXG8200M25X45 RUBYCON DIP | 35VXG8200M25X45.pdf |