창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32D4663-CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32D4663-CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32D4663-CL | |
| 관련 링크 | 32D466, 32D4663-CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0710R2L.pdf | |
![]() | PHP00603E2342BBT1 | RES SMD 23.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2342BBT1.pdf | |
![]() | KIA78R15API | KIA78R15API KEC TO-220-4 | KIA78R15API.pdf | |
![]() | XC4310PQ208 | XC4310PQ208 XILTNX QFP | XC4310PQ208.pdf | |
![]() | S6D0139X11-BOCY | S6D0139X11-BOCY Samsung SMD or Through Hole | S6D0139X11-BOCY.pdf | |
![]() | 538E00960 | 538E00960 AMI DIP | 538E00960.pdf | |
![]() | HD36109 | HD36109 HIT DIP | HD36109.pdf | |
![]() | lp3470m54.63nop | lp3470m54.63nop nsc SMD or Through Hole | lp3470m54.63nop.pdf | |
![]() | DS365OM | DS365OM ORIGINAL SOP-16 | DS365OM.pdf | |
![]() | A70IQ3330AA0-J | A70IQ3330AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70IQ3330AA0-J.pdf | |
![]() | BA5986FP | BA5986FP NXP SOP-28L | BA5986FP.pdf | |
![]() | BU28TA2WHFV | BU28TA2WHFV ROHM HVSOF5 | BU28TA2WHFV.pdf |