창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A472M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A472M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A4, CGA3E2X8R2A472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206J2M0 | RES SMD 2M OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J2M0.pdf | |
![]() | HV400 | HV400 INTERSIL DIP8 | HV400.pdf | |
![]() | PC4SF21YWPBF | PC4SF21YWPBF SHARP ORIGINAL | PC4SF21YWPBF.pdf | |
![]() | JX1N6 | JX1N6 ORIGINAL CAN2 | JX1N6.pdf | |
![]() | R3A-16V101MF0 | R3A-16V101MF0 ELNA DIP | R3A-16V101MF0.pdf | |
![]() | DCRJ455A | DCRJ455A TOKO SMD or Through Hole | DCRJ455A.pdf | |
![]() | LT4416 | LT4416 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT4416.pdf | |
![]() | LOG102AIDG4 | LOG102AIDG4 TI/BB SOIC14 | LOG102AIDG4.pdf | |
![]() | MVL-904HSGC | MVL-904HSGC UNITYOPTO ROHS | MVL-904HSGC.pdf | |
![]() | EPX880QC132-15 | EPX880QC132-15 ALTERA QFP | EPX880QC132-15.pdf | |
![]() | F10-2800606 | F10-2800606 HARWIN SMD or Through Hole | F10-2800606.pdf | |
![]() | XPC860SREP66D4 | XPC860SREP66D4 MOT BGA | XPC860SREP66D4.pdf |