창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SREP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SREP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SREP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860SR, XPC860SREP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385356160JI02W0 | 0.056µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385356160JI02W0.pdf | |
![]() | NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | 7D431KJ | 7D431KJ RUILON DIP | 7D431KJ.pdf | |
![]() | MIC5209-2.5B506 | MIC5209-2.5B506 MICREL SOT-223 | MIC5209-2.5B506.pdf | |
![]() | MB1516APFV1-G-BND-EF | MB1516APFV1-G-BND-EF FUJITSU SSOP16 | MB1516APFV1-G-BND-EF.pdf | |
![]() | DS1391U-3+ | DS1391U-3+ MAXIM MSOP10 | DS1391U-3+.pdf | |
![]() | UPD6461-102 | UPD6461-102 NEC SSOP-20 | UPD6461-102.pdf | |
![]() | HZS39NB2 | HZS39NB2 TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZS39NB2.pdf | |
![]() | SN54199J | SN54199J TI DIP | SN54199J.pdf | |
![]() | S44238 | S44238 AMS DIP-16 | S44238.pdf | |
![]() | MAX3204EEWT+T | MAX3204EEWT+T MAX WLP | MAX3204EEWT+T.pdf | |
![]() | SST503-T1 | SST503-T1 SI SMD or Through Hole | SST503-T1.pdf |