창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SREP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SREP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SREP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860SR, XPC860SREP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC332KATME | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC332KATME.pdf | |
![]() | MTC30522CAA | MTC30522CAA AMIS SMD or Through Hole | MTC30522CAA.pdf | |
![]() | OPA445SM/883B | OPA445SM/883B BB TO-99 | OPA445SM/883B.pdf | |
![]() | TEA6843HL | TEA6843HL PHI QFP80 | TEA6843HL.pdf | |
![]() | SGM8551 | SGM8551 SGM SMD or Through Hole | SGM8551.pdf | |
![]() | SPGC2 | SPGC2 SUNPLUS BGA | SPGC2.pdf | |
![]() | 09402589, | 09402589, DELPHI DIP42 | 09402589,.pdf | |
![]() | LC4032V-25TN-5 | LC4032V-25TN-5 LATTICE QFP | LC4032V-25TN-5.pdf | |
![]() | F871FC684K330C | F871FC684K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FC684K330C.pdf | |
![]() | S1128V3-2-06 | S1128V3-2-06 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1128V3-2-06.pdf | |
![]() | 4816P1-103 | 4816P1-103 Bourns SMD or Through Hole | 4816P1-103.pdf |