창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SREP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SREP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SREP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860SR, XPC860SREP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AMCA62-2R640G-01F-T4 | 2.6GHz BRS, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.54GHz ~ 2.74GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA62-2R640G-01F-T4.pdf | |
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![]() | MSM28C64A-15RS | MSM28C64A-15RS OKI-SEMICONDUCTOR STOCK | MSM28C64A-15RS.pdf | |
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![]() | F16101MCG | F16101MCG M-TEK SOP16 | F16101MCG.pdf | |
![]() | EMAR6R3ADA101MF55G | EMAR6R3ADA101MF55G NIPPON SMD | EMAR6R3ADA101MF55G.pdf | |
![]() | IN74LS157N | IN74LS157N TI DIP-16 | IN74LS157N.pdf |