창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1E683K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1E683K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1E6, CGA3E2X8R1E683K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-056M | 5.6nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-056M.pdf | |
![]() | YC164-FR-075K6L | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 1206 | YC164-FR-075K6L.pdf | |
![]() | G0515S-2W | G0515S-2W MORNSUN SIP | G0515S-2W.pdf | |
![]() | 100v393 | 100v393 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100v393.pdf | |
![]() | AT25014-0Z4T | AT25014-0Z4T ATMEL BGA | AT25014-0Z4T.pdf | |
![]() | N40516MN | N40516MN M-TEK DIPSOP | N40516MN.pdf | |
![]() | RG2012N7502BT1 | RG2012N7502BT1 SUSUMU SMD | RG2012N7502BT1.pdf | |
![]() | 98DX-A2-BCW-C000 | 98DX-A2-BCW-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX-A2-BCW-C000.pdf | |
![]() | SCI1210FTR10M | SCI1210FTR10M AOBA SMD | SCI1210FTR10M.pdf | |
![]() | 0805F 24K9 | 0805F 24K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 24K9.pdf | |
![]() | LPO6013-102MLD | LPO6013-102MLD coilcraft SMT | LPO6013-102MLD.pdf |