창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1E104M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1E104M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1E1, CGA3E2X8R1E104M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | GRM1886R1H430JZ01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H430JZ01D.pdf | |
![]()  | 032502.5H | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 032502.5H.pdf | |
![]()  | RT1206DRE0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0745R3L.pdf | |
![]()  | SG8002JA | SG8002JA EPSON TO-263 | SG8002JA.pdf | |
![]()  | S-1711A1828-M6T1G | S-1711A1828-M6T1G SII SOT23-6 | S-1711A1828-M6T1G.pdf | |
![]()  | M30302FCPGP#U3 | M30302FCPGP#U3 RENESAS LQFP | M30302FCPGP#U3.pdf | |
![]()  | SC527922CFU | SC527922CFU MOTOROLA QFP | SC527922CFU.pdf | |
![]()  | TQ6465A33-3PIN | TQ6465A33-3PIN ZETEX SOT23-5 | TQ6465A33-3PIN .pdf | |
![]()  | BZT52-C20S_R1_00001 | BZT52-C20S_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | BZT52-C20S_R1_00001.pdf | |
![]()  | BZV55-C22,115 | BZV55-C22,115 PHILIPS/NXP SOD80 | BZV55-C22,115.pdf | |
![]()  | 88E58056-A2-NNC1C0 | 88E58056-A2-NNC1C0 MARVELL QFN | 88E58056-A2-NNC1C0.pdf | |
![]()  | LUPXA225AOE100 | LUPXA225AOE100 ORIGINAL BGA | LUPXA225AOE100.pdf |