창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5R256HC845 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5R256HC845 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5R256HC845 | |
| 관련 링크 | HY5R256, HY5R256HC845 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM111J8 | LM111J8 LT CDIP | LM111J8.pdf | |
![]() | TISP4125F3 | TISP4125F3 ORIGINAL TO-92 | TISP4125F3.pdf | |
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![]() | 53H1888. | 53H1888. AMD QFP100 | 53H1888..pdf | |
![]() | GCIXE2412EA.C1 | GCIXE2412EA.C1 INTEL SMD or Through Hole | GCIXE2412EA.C1.pdf | |
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![]() | STMP3510L100-TA1 | STMP3510L100-TA1 SIGMATEL TQFP-100 | STMP3510L100-TA1.pdf | |
![]() | XCV812E-8BGG560 | XCV812E-8BGG560 XILINX BGA | XCV812E-8BGG560.pdf | |
![]() | ON606/3 | ON606/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ON606/3.pdf | |
![]() | AON7200L | AON7200L AO NA | AON7200L.pdf | |
![]() | HY5MS7B2BLF-S | HY5MS7B2BLF-S HYNIX FBGA | HY5MS7B2BLF-S.pdf | |
![]() | NDA-489 | NDA-489 SIRENIA SOT89 | NDA-489.pdf |