창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A103M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A103M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R2A1, CGA3E2X7R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 470uf6.3v 8x10 10x10 | 470uf6.3v 8x10 10x10 ELNA SMD or Through Hole | 470uf6.3v 8x10 10x10.pdf | |
![]() | NMV0515SA | NMV0515SA murataps/c&d SMD or Through Hole | NMV0515SA.pdf | |
![]() | IX0800TAZZQ | IX0800TAZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0800TAZZQ.pdf | |
![]() | 20100R22J | 20100R22J RLITECH 2010 | 20100R22J.pdf | |
![]() | TS68008CFN10 | TS68008CFN10 ORIGINAL PLCC-52P | TS68008CFN10.pdf | |
![]() | CB2012GA500T | CB2012GA500T SAMWHA SMD | CB2012GA500T.pdf | |
![]() | B59023S1120A70 | B59023S1120A70 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59023S1120A70.pdf | |
![]() | LM776H(=UA776HC) | LM776H(=UA776HC) FAIRCHILD IC-CAN | LM776H(=UA776HC).pdf | |
![]() | 0216010.MRET5P | 0216010.MRET5P LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0216010.MRET5P.pdf | |
![]() | NRWA220M10V5x11F | NRWA220M10V5x11F NIC DIP | NRWA220M10V5x11F.pdf | |
![]() | SKNH56/04E | SKNH56/04E SEMIKRON MODULE | SKNH56/04E.pdf |