창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H1R5C080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E2C0G1H1R5C080AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5615-2 CGA3E2C0G1H1R5C CGA3E2C0G1H1R5CT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H1R5C080AA | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H1, CGA3E2C0G1H1R5C080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | MLK1005SR16JT000 | 160nH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 5.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR16JT000.pdf | |
![]() | 68X6277 | 68X6277 HIT DIP24 | 68X6277.pdf | |
![]() | MTP17N80 | MTP17N80 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP17N80.pdf | |
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![]() | S7222C | S7222C N/A DIP16 | S7222C.pdf | |
![]() | cfr-25jr-39r | cfr-25jr-39r N/A NULL | cfr-25jr-39r.pdf | |
![]() | DSC11100-609 | DSC11100-609 DDC SMD or Through Hole | DSC11100-609.pdf | |
![]() | APAO | APAO ORIGINAL TO-234 | APAO.pdf | |
![]() | SDT500GK18 | SDT500GK18 Sirectifier SMD or Through Hole | SDT500GK18.pdf |